Caracterização de nanomateriais por meio de microscopia eletrônica de varredura com resolução sub-nanométrica e alto contraste de material.
O microscópio eletrônico de varredura Verios 5 XHR oferece resolução subnanométrica em toda a faixa de energia de 1 keV a 30 keV com excelente contraste de materiais. Níveis sem precedentes de automação e facilidade de uso tornam essa performance acessível a usuários de qualquer nível de experiência.
Caracterização por microscopia eletrônica de varredura
- Imagens de nanomateriais de alta resolução com fonte de elétrons UC+ monocromatizada para desempenho sub-nanométrico de 1-30 kV.
- Alto contraste em materiais sensíveis com excelente desempenho com energia de aterrissagem de até 20 eV, detectores in-coluna e abaixo da lente de alta sensibilidade e filtragem de sinal para operação de baixa dose e seleção de contraste ideal.
- Redução significativa do tempo para informações em nanoescala para usuários de qualquer nível de experiência usando a coluna eletrônica Elstar com tecnologias SmartAlign e FLASH.
- Resultados de medição consistentes com lentes ConstantPower, varredura eletrostática e opção de dois estágios piezoelétricos.
- Flexibilidade para acessórios com uma grande câmara.
- Operação de SEM não assistida com o software AutoScript 4 da Thermo Scientific, uma interface de programação de aplicativos opcional baseada em Python.
Recursos do Microscópio Eletrônico de Varredura Verios 5 XHR
Tecnologia SmartAlign
A tecnologia SmartAlign elimina a necessidade de alinhamentos do usuário na coluna de elétrons, o que não só reduz a necessidade de manutenção, mas também aumenta a produtividade.
Resolução subnanométrica
Tecnologia e desempenho de FESEM (Elstar Schottky monochromated (UC+)) com resolução sub-nanométrica de 1 a 30 keV.
Operação de baixa dose e seleção de contraste ideal
Conjunto avançado de detectores de alta sensibilidade in-columnar e abaixo da lente e filtragem de sinal para operação de baixa dose e seleção de contraste ideal.
Operação SEM sem supervisão
Com o software AutoScript 4, uma interface de programação de aplicativos (API) baseada em Python opcional.
Ótica eletrônica inovadora
Incluindo a arma patenteada UC+ (monocromador) da Thermo Scientific, lentes de potência constante e digitalização eletrostática para imagem precisa e estável.
Resultados de medição consistentes.
Os resultados de medição consistentes são possíveis com o Verios, que é ideal para aplicações de metrologia em laboratórios. Ele possui a capacidade de calibração para um padrão certificado pelo NIST em alta ampliação.
Acesso fácil às energias de pousio do feixe
Tão baixo quanto 20 eV com alta resolução para uma verdadeira caracterização de superfície.
Câmara grande
Com uma escolha de dois estágios precisos e estáveis acionados por piezo.
Especificações
Resolução do feixe de elétrons | - 0,6 nm a 30 kV STEM (opcional)
- 0,6 nm a 2-15 kV
- 0,7 nm a 1 kV
- 1,0 nm a 500 V
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Detectores padrão | ETD, TLD, MD, ICD, medição de corrente de feixe, Nav-Cam+, câmera IR |
Detectores opcionais | Detectores opcionais | EDS, EBSD, catodoluminescência RGB, Raman, WDS e muito mais |
Viés de estágio (desaceleração do feixe, opcional) | Até -4000 V, incluído como padrão |
Limpeza de amostras | Limpador de plasma integrado, incluído como padrão |
Manipulação de amostras | Verios 5 UC - Estágio eucêntrico motorizado de 5 eixos, com eixos XYR acionados por piezo.
- Faixa XY 150 x 150 mm 2 , faixa de inclinação de 70°.
- Carregando pela porta.
| Verios 5HP - Câmara montada, ultra-estável de 5 eixos, todos os estágios piezo motorizados.
- Faixa XY 100 x 100 mm 2 , faixa de inclinação de 70°.
- Carregamento via bloqueio de carga automatizado.
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Câmara | 379 mm de largura interna, 21 portas |
opções de software | - Thermo Scientific Maps Software para aquisição automática de grandes áreas usando ladrilhos e costuras; trabalho correlativo
- Software Thermo Scientific AutoScript 4; uma interface de programação de aplicativo baseada em Python
- Software de geração de padrões
- TopoMaps para colorização de imagens, análise de imagens e reconstrução de superfícies 3D
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