Sistema de Tomografia Computadorizada CT-COMPACT plus

SKU: CT-COMPACT plus

Micro CT de bancada versátil para inspeção 3D, END e metrologia. Até 180 kV e alta resolução. Tennessine suporte oficial ProCon no Brasil.

Descrição

    CT-COMPACT plus é um dos sistemas de tomografia computadorizada industrial de bancada mais versáteis do mercado, projetado para atender a uma ampla variedade de requisitos em inspeção 3Densaios não destrutivos (END)análise de materiais e metrologia sem contato.

    No Brasil, o CT-COMPACT plus e toda a linha de sistemas de tomografia da ProCon X-Ray são representados oficialmente pela Tennessine Instrumentação Analítica, com suporte técnico local, garantia oficial e consultoria especializada.

    Com design compacto e economia de espaço, o CT-COMPACT plus pode ser equipado com tubos de raios X de microfoco, operando tipicamente entre 40 e 130 kV, com opções sob demanda de até 180 kV, conforme a aplicação. A distância entre foco e detector ajustável permite otimizar o contraste e a ampliação, garantindo imagens de alta qualidade mesmo em amostras complexas.

    O sistema oferece uma ampla gama de detectores de tela plana, possibilitando altos fatores de ampliação e excelente resolução espacial. O feixe de raios X orientado horizontalmente elimina a influência da gravidade durante a varredura, assegurando maior estabilidade e fidelidade dimensional nas reconstruções 3D.

    O CT-COMPACT plus é ideal para controle de qualidade independente do material, detecção de defeitos internos (vazios, trincas, porosidades), prototipagem rápida e aplicações avançadas em física da construção, geologia e pesquisa industrial. Graças ao seu conceito de controle térmico do gabinete, o sistema possui certificação de incerteza de medição comprovada pela Q-DAS, tornando-o especialmente adequado para aplicações metrológicas.

    Opcionalmente, o sistema pode ser equipado com o módulo de contraste de fase, que amplia significativamente as capacidades de imagem ao permitir a visualização simultânea de absorção, contraste de fase e espalhamento (dark-field) em um único scan, revelando estruturas invisíveis à tomografia convencional.

    Principais recursos

    • Tomografia computadorizada industrial por raios X (CT)
    • Aquisição volumétrica 3D
    • Ensaios não destrutivos (2D e 3D)
    • Controle de qualidade independente do material
    • Reconhecimento de defeitos (vazios, trincas, inclusões)
    • Metrologia sem contato
    • Correções avançadas de artefatos de TC
    • Reconstrução em tempo real
    • Operação simples e intuitiva
    • Segurança radiológica < 1 µSv/h
    • Sistema de bancada (desktop) compacto

    Especificações técnicas

    • Fonte de raios X: 40–130 kV, até 39 W. Ponto focal mínimo: 5 µm. Outras fontes disponíveis sob consulta (até 180 kV)
    • Detector: 7,5 megapixels. Pixel de 100 µm. Resolução: 3008 × 4802 px. Outros detectores disponíveis sob consulta
    • Resolução espacial máxima: < 5 µm
    • Menor voxel: < 1,2 µm
    • Dimensão máxima do objeto: Ø 360 × 600 mm
    • Peso máximo da amostra: 10 kg
    • Volume máximo de varredura: Ø 300 × 330 mm
    • Distância foco-detector: 520 mm
    • Distância foco-objeto: 13 – 420 mm
    • Número de eixos: 5
    • Dimensões do sistema (C × L × A): 1300 × 800 × 900 mm
    • Peso do sistema: ~600 kg

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