Caracterização de nanomateriais por meio de microscopia eletrônica de varredura com resolução sub-nanométrica e alto contraste de material.
O microscópio eletrônico de varredura Verios 5 XHR oferece resolução subnanométrica em toda a faixa de energia de 1 keV a 30 keV com excelente contraste de materiais. Níveis sem precedentes de automação e facilidade de uso tornam essa performance acessível a usuários de qualquer nível de experiência.
Caracterização por microscopia eletrônica de varredura
- Imagens de nanomateriais de alta resolução com fonte de elétrons UC+ monocromatizada para desempenho sub-nanométrico de 1-30 kV.
- Alto contraste em materiais sensíveis com excelente desempenho com energia de aterrissagem de até 20 eV, detectores in-coluna e abaixo da lente de alta sensibilidade e filtragem de sinal para operação de baixa dose e seleção de contraste ideal.
- Redução significativa do tempo para informações em nanoescala para usuários de qualquer nível de experiência usando a coluna eletrônica Elstar com tecnologias SmartAlign e FLASH.
- Resultados de medição consistentes com lentes ConstantPower, varredura eletrostática e opção de dois estágios piezoelétricos.
- Flexibilidade para acessórios com uma grande câmara.
- Operação de SEM não assistida com o software AutoScript 4 da Thermo Scientific, uma interface de programação de aplicativos opcional baseada em Python.
Recursos do Microscópio Eletrônico de Varredura Verios 5 XHR
- Tecnologia SmartAlign - A tecnologia SmartAlign elimina a necessidade de alinhamentos do usuário na coluna de elétrons, o que não só reduz a necessidade de manutenção, mas também aumenta a produtividade.
- Resolução subnanométrica - Tecnologia e desempenho de FESEM (Elstar Schottky monochromated (UC+)) com resolução sub-nanométrica de 1 a 30 keV.
- Operação de baixa dose e seleção de contraste ideal - Conjunto avançado de detectores de alta sensibilidade in-columnar e abaixo da lente e filtragem de sinal para operação de baixa dose e seleção de contraste ideal.
- Operação SEM sem supervisão - Com o software AutoScript 4, uma interface de programação de aplicativos (API) baseada em Python opcional.
- Ótica eletrônica inovadora - Incluindo a arma patenteada UC+ (monocromador) da Thermo Scientific, lentes de potência constante e digitalização eletrostática para imagem precisa e estável.
- Resultados de medição consistentes. - Os resultados de medição consistentes são possíveis com o Verios, que é ideal para aplicações de metrologia em laboratórios. Ele possui a capacidade de calibração para um padrão certificado pelo NIST em alta ampliação.
- Acesso fácil às energias de pousio do feixe - Tão baixo quanto 20 eV com alta resolução para uma verdadeira caracterização de superfície.
- Câmara grande - Com uma escolha de dois estágios precisos e estáveis acionados por piezo.
Especificações
Resolução do feixe de elétrons | - 0,6 nm a 30 kV STEM (opcional)
- 0,6 nm a 2-15 kV
- 0,7 nm a 1 kV
- 1,0 nm a 500 V
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Detectores padrão | ETD, TLD, MD, ICD, medição de corrente de feixe, Nav-Cam+, câmera IR |
Detectores opcionais | Detectores opcionais | EDS, EBSD, catodoluminescência RGB, Raman, WDS e muito mais |
Viés de estágio (desaceleração do feixe, opcional) | Até -4000 V, incluído como padrão |
Limpeza de amostras | Limpador de plasma integrado, incluído como padrão |
Manipulação de amostras | Verios 5 UC - Estágio eucêntrico motorizado de 5 eixos, com eixos XYR acionados por piezo.
- Faixa XY 150 x 150 mm 2 , faixa de inclinação de 70°.
- Carregando pela porta.
| Verios 5HP - Câmara montada, ultra-estável de 5 eixos, todos os estágios piezo motorizados.
- Faixa XY 100 x 100 mm 2 , faixa de inclinação de 70°.
- Carregamento via bloqueio de carga automatizado.
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Câmara | 379 mm de largura interna, 21 portas |
Opções de software | - Thermo Scientific Maps Software para aquisição automática de grandes áreas usando ladrilhos e costuras; trabalho correlativo
- Software Thermo Scientific AutoScript 4; uma interface de programação de aplicativo baseada em Python
- Software de geração de padrões
- TopoMaps para colorização de imagens, análise de imagens e reconstrução de superfícies 3D
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