O Thermo Scientific™ Helios™ 5 PFIB DualBeam™ combina um microscópio eletrônico de varredura (SEM) de altíssima resolução com um feixe de íons de plasma de xenônio (PFIB), oferecendo capacidades únicas para caracterização 3D de grandes volumes, preparação de amostras sem gálio e microusinagem de precisão.
Na ciência de materiais, permite preparação de amostras TEM/STEM e APT com polimento final de 500 V Xe+, automação avançada para cortes in situ e ex situ, e caracterização 3D multimodal de alta qualidade. Para a indústria de semicondutores, possibilita desprocessamento de grandes áreas sem danos, preparação rápida de amostras e análise de falhas de alta fidelidade em lógicas avançadas, 3D NAND, DRAM e dispositivos de exibição.
Principais Características
Ciência de Materiais
- Preparação de amostras TEM/STEM e APT sem gálio.
- Coluna PFIB de plasma xenônio de 2,5 μA para cortes rápidos e precisos.
- Caracterização 3D estatisticamente relevante e seccionamento transversal.
- Acesso a informações de subsuperfície e 3D multimodal com software Auto Slice & View 4.
- Coluna SEM Elstar com tecnologia UC+ para desempenho subnanométrico em baixas energias.
- Até seis detectores integrados para imagens de alto contraste e sem carga.
- Modos SmartScan™ e DCFI para imagens sem artefatos.
Semicondutores
- Fluxos de trabalho exclusivos para desprocessamento e análise de falhas.
- Preparação TEM de alta qualidade em múltiplas geometrias.
- Automação com SmartAlign e FLASH para obtenção rápida de dados.
- Estágios motorizados de 5 eixos (opções de alta precisão) e câmera Nav-Cam para navegação precisa.
Especificações Técnicas Resumidas
- Fonte de íons: Plasma de Xenônio (ICP)
- Corrente de feixe iônico: 1,5 pA a 2,5 μA
- Resolução FIB: <20 nm a 30 kV (método estatístico) / <10 nm (método de borda seletiva)
- Resolução SEM: até 0,6 nm a 15 kV
- Tensão de aceleração: 500 V a 30 kV (FIB) / 200 V a 30 kV (SEM)
- Detectores: SE/BSE, ETD, ICE, DBS, Nav-Cam (opcionais)
- Estágio de amostra: Motorizado de 5 eixos (variações de até 150 mm XY, rotação 360°)
- Compatibilidade: STEM, TEM, APT, criogenia, gravação/deposição assistida por feixe
