Microscópio Eletrônico de Varredura FIB-SEM e Ablação a Laser Helios 5 PFIB TriBeam

SKU: FIB-SEM and Laser Ablation

Microscópio eletrônico FIB-SEM com ablação a laser de femtossegundos para caracterização 3D de alta resolução e preparação avançada de amostras TEM e APT.

Descrição

O Thermo Scientific Helios 5 PFIB TriBeam combina fresagem de íons focalizados de plasma (PFIB), ablação a laser de femtossegundos e microscopia eletrônica de varredura (SEM) em um único sistema de alto desempenho.

Essa integração permite remoção ultrarrápida de material e análises de alta resolução em escala milimétrica com precisão nanométrica, ideal para aplicações avançadas de ciência de materiais, geociências, eletrônica e pesquisa acadêmica.

O laser de femtossegundos remove material a velocidades muito superiores às de um FIB convencional, criando grandes seções transversais em poucos minutos, sem introduzir artefatos térmicos ou mecânicos. Essa tecnologia é indicada para amostras não condutivas ou sensíveis, oferecendo superfícies limpas para imagens SEM diretas e técnicas como EBSD.

Com workflows integrados para preparação de amostras TEM e APT, análise estrutural 3D com o Thermo Scientific Auto Slice & View e compatibilidade com múltiplos modos de detecção (BSE, EDS, EBSD), o Helios 5 PFIB TriBeam é a solução ideal para caracterização multimodal e reconstrução digital 3D de alta precisão.

Principais Aplicações

  • Preparação de amostras para microscopia eletrônica de transmissão (TEM)
  • Preparação de amostras para tomografia de sonda de átomos (APT)
  • Análise estrutural 3D com reconstrução digital multimodal
  • Processamento de materiais não condutivos e sensíveis
  • Caracterização de microestruturas e composições complexas

Diferenciais Técnicos

  • TriBeam Technology: integração SEM/FIB/Laser com ponto coincidente para cortes precisos
  • Remoção de material ultrarrápida em escala milimétrica com resolução nanométrica
  • Compatibilidade com EBSD, EDS e análises cristalográficas
  • Automação de workflows para ganho de produtividade e repetibilidade
  • Baixa introdução de artefatos em superfícies fresadas

Especificações Técnicas

Laser:

  • Integração: Totalmente integrado à câmara, com mesmo ponto coincidente dos 3 feixes (SEM/FIB/Laser)
  • Primeira Harmônica (IR)Comprimento de onda: 1030 nm. Duração do pulso: <280 fs.
  • Segunda Harmônica (Verde)Comprimento de onda: 515 nm. Duração do pulso: <300 fs.

Óptica:

  • Ponto coincidente: WD = 4 mm (igual SEM/FIB)
  • Lente objetiva: Variável (motorizada)
  • Polarização: Horizontal/vertical

Taxa de repetição: 1 kHz – 1 MHz

Precisão de posicionamento do feixe: <250 nm

Proteção e Segurança

  • Obturador de proteção SEM/PFIB automatizado
  • Gabinete com intertravamento de segurança (Classe 1 de segurança laser)

Software

  • Controle completo do laser
  • Workflow de seccionamento 3D seriado (com e sem EBSD)
  • Suporte a scripts via Thermo Scientific AutoScript 4 (opcional)